项目概述

“微电子设计与半导体工程”项目为一项全英文授课的国际化课程，旨在为学生进入全球半导体产业做好充分准备，同时培养其在国际化工作文化与环境中茁壮成长所需的专业技能。该课程聚焦于先进微电子电路的设计，重点涵盖模拟电路、混合信号电路及高频电路，应用领域包括高速数字通信、无线通信、工业与消费类物联网、嵌入式系统、传感器技术、电力电子、智慧城市及智能交通工具等前沿方向。
学生将系统掌握半导体的基本原理，并全面了解相关的制造工艺。课程核心强调电路设计，致力于培养学生开发创新、高效及高性能技术解决方案的能力，以应对当今及未来的技术挑战。
实践学习贯穿课程始终，学生将运用业界标准的工具与技术，深入参与半导体产品开发周期中的设计、测试与应用等环节。通过与行业领军企业的合作，学生可获得宝贵的实践经验，亲身解决真实问题，深入了解前沿技术的发展路径。
本项目的一大特色为“4+1 本硕连读路径”，允许学生延长学习时间以攻读硕士学位，从而更深入地理解该迅速发展的学科领域。此外，学生还可有机会获得德国亚琛工业大学（RWTH Aachen University）颁发的电气工程与信息技术双学位。RWTH Aachen 是欧洲最具声望的理工大学之一。
随着半导体产业持续引领人工智能、电信、消费电子、智慧城市及汽车系统等技术革新，本课程将毕业生定位于这一高速增长的全球行业前沿。课程通过融合技术专长与实践经验，全面助力学生在这一未来关键产业中展开充满活力与成就的职业生涯。

微电子设计与半导体工程重点课程内容

本课程体系涵盖多门核心与前沿领域的重要课程，包括：

• 数字与逻辑设计实验
• 半导体器件
• 信号与系统
• 通信原理
• CMOS混合信号集成电路设计
• 嵌入式系统
• 射频集成电路设计
• 物联网技术
• 集成电路测试与可测性设计
• 智能设备天线技术
• 高级无线通信与计量基础设施
• 超大规模集成（VLSI）架构
• 集成电路制造导论
• 数据科学与机器学习
• 数据工程
• 人工智能

毕业成果

本项目毕业生将具备先进的技术专长、扎实的实践经验及全球化视野，使其能够：

• 在模拟、混合信号与高频集成电路设计领域实现技术创新，服务于前沿科技应用；
• 推动无线通信、物联网系统及智慧城市和智能交通等技术的进步；
• 全面参与半导体产品从设计、测试到应用的开发周期，解决实际工程问题；
• 在国际化工作环境中展现领导力，凭借坚实的工程基础与跨文化协作能力脱颖而出。

“微电子设计与半导体工程” 国际工学学士课程是迈向未来关键行业（如电信、消费电子、工业自动化与人工智能）影响力职业的起点。

国际申请人申请时间表

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